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FPC电路板的制造过程

作者:      发布于:2017-04-10      来源:

  

 柔性印 制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板 的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数 柔性印制电路板采用负性的方法。然而,在柔性 层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难,一个主 要的问题就是基材的处理。柔性材 料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层 压板的传送需要使用刚性托架。

在生产过程中,柔性印 制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ,1993) 。不正确 的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由 于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的,在制造 过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基板受到烘蜡、层压和 电镀等机械压力的影响,铜箔也易受敲击声、凹痕的影响,而延长 部分确保了最大的柔韧性。铜箔的 机械损伤或加工硬化将减少电路的柔韧寿命。

在制造期间,典型的 柔性单面电路最少要清洗三次,然而,多基板 由于它的复杂性则需要清洗3 -6 次。相比而言,刚性多 层印制电路板可能需要同样数量的清洗次数,但是清洗的程序不同,清洗柔 性材料时需要更加小心。即使是 受到清洗过程中极轻的压力,柔性材 料的空间稳定性也会受到影响,并且会在z或y 方向导致面板拉长,这取决于压力的偏向。柔性印 制电路板的化学清洗要注意环保。清洗过 程包括碱性染浴、彻底的漂洗、微蚀刻和最后的清洗。薄膜材 料的受损经常发生在面板上架过程中,在池中搅动时、从池中 移除架子或没有搭架子时,以及在 清池中表面张力的破坏。

柔性板 中的孔一般采用冲孔,这导致 了加工成本的增高。钻孔也是可以的,但这需 要专门调整钻孔参数,从而获 得无涂污的孔壁。钻孔之后,在有超 声搅拌的水清洁器中去除钻孔污物。

已经证明,柔性板 的大规模生产比刚性印制电路板更便宜。这是因 为柔性层压板使制造商能够在一个连续的基础上生产电路,这个过 程从层压板卷材开始,直接可生成成品板。为制造 印制电路板并蚀刻柔性印制电路板的一个连续加工示意图,所有的 生产过程在一系列顺序放置的机器中完成。丝网印 制或许不是这个连续传送过程的一部分,这造成 了在线过程的中断。

通常,由于基 材有限的抗热性,柔性印 制电路中的焊接就显得更为重要。手工焊 接需要足够的经验,因此如果可能,应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时,应该注意以下事项:

1 )因为聚 酰亚胺具有吸湿性,在焊接 之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。


2) 焊盘被 放置在大的导体区域,例如接地层、电源层或散热器上,应该减小散热区域,如图12-16 所示。这样便 限制了热量散发,使焊接更加容易。

3) 当在密 集的地方进行手工焊接引脚时,应设法 不去连续焊接邻近的引脚,来回移动焊接,以避免局部过热。

关于柔 性印制电路设计和加工信息可以从几个消息来源中获得,然而最 好的信息源总是加工材料和化学药品的生产者/供应者。通过供 应者提供的信息,加之加 工专家的科学经验,就能生 产出高质量的柔性印制电路板.



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