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5G商用冲刺之际,射频前 端芯片国产化前景广阔!

作者:      发布于:2018-09-26      来源:

  

 智能手 机是当今世界上使用最广泛、最通用的电子设备。根据IHS统计,2017年全球 智能手机年出货量超过15亿部。当前市 场上用户更关注手机的功能,而射频 前端由于远离用户直观感受因此通常被用户忽视,但它实 际上是智能手机的关键。

中信建投指出,射频前 端是通信设备核心,具有收 发射频信号的重要作用,并决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连 接速度等诸多通信指标。以典型 智能手机为代表,其包含的Cellular(蜂窝网络)、BT(蓝牙)、Wi-Fi、GPS、NFC等射频 前端模块使得文字/语音/视频通信、上网、高清音视频、定位、文件传输、刷卡等应用得以实现。

根据TechInsights和YOLE数据,2013~2018年iPhone射频前端ASP从14.7美元增长到30.2美元,年复合增长达15.5%;此外2018旗舰机iPhone XS/Max射频前端ASP预估达35美元,继续向上突破。中信建投认为,射频前端ASP的增长 主要来自数据需求提升和网络升级,5G创新趋势下,射频前端ASP还将持续保持增长。

中信建投认为,2017~2023年射频 前端的增长主要分为两个阶段:早期增长来自4GLTE对射频 前端的创新需求,但最主 要的增长来自中期的5GNSA(非独立组网)。2017年底3GPPR15中定义的5GNSA将5GNR(新频谱)纳入LTE网络,从而构建5G过渡网络,因此其 建设的双网络连接将更大程度地推动射频前端构架创新。根据YOLE预测,2023年用于 毫米波段的射频前端模组市场空间将达4.23亿美元。而这一领域也将成为Qualcomm、Intel等基带 平台厂商的战略重心。

前端主 力市场暂由海外巨头占据,而5G有望重 构前端市场格局2010~2017年半导体并购潮后,美日寡 头合占前端市场九成份额。中信建投认为,5G到来前,前端市 场格局仍将稳固,美厂继 续保持头号地位,Qualcomm以其完 整射频方案快速上升。5G到来后,Sub-6GHz频段可 能延续当前格局,而毫米 波频段的市场格局可能被基带厂商重构,这也给 国产厂商带来突破机会。

中信建投认为,射频前 端国产替代需求强烈,政策支持意志坚定。产业升级之际,国产厂 商有望顺势突破。5G到来后,部分国 产厂商将利用成本优势进军传统中高端市场。看好化 合物半导体制造龙头三安光电(600703.SH)、射频方 案平台厂商信维通信(300136.SZ),以及射 频器件厂商韦尔股份(603501.SH)、天通股份(600330.SH)、麦捷科技(300319.SZ)。



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